Montáž dosiek s plošnými spojmi (PCB)

Vzhľadom na to, že odvetvie v súčasnosti prechádza na bezolovnatú výrobu, popredné elektronické spoločnosti na celom svete sa spájajú so spoločnosťou Henkel s cieľom zabezpečiť plynulý prechod na bezolovnatú výrobu a dlhodobé materiálové riešenia. Rad montážnych materiálov spoločnosti Henkel v súlade s RoHS poskytuje výkonnosť, spoľahlivosť a kompatibilitu materiálového setu potrebného na splnenie rôznych výrobných potrieb súčasných popredných výrobcov elektroniky.

Prostredníctvom radu letovacích materiálov Multicore®, lepidiel Loctite® na povrchovú montáž, neúplných výplní CSP a materiálov na ochranu obvodov spoločnosti Henkel razíme cestu pre vývoj produktov novej generácie. Či už procesy vyžadujú široké procesné okno, alebo prechodný spájkovací materiál, produktové portfólio Multicore poskytuje riešenia aj pre tie najnáročnejšie výzvy v oblasti výroby. Lepidlá na povrchovú montáž ponúkajú spoľahlivé bezolovnaté riešenie pri uplatnení zmiešaných technológií alebo obojstrannej povrchovej montáže. Hoci bezolovnatá výroba beží na plné obrátky na celom svete, ešte vždy treba riešiť otázky spoľahlivosti. Neúplné výplne Loctite CSP ponúkajú odpoveď na túto výzvu, keďže poskytujú zvýšenú spoľahlivosť pri bezolovnatých spájkovaných spojoch. Produkty Loctite na ochranu obvodových dosiek zvyšujú spoľahlivosť obvodov, ktoré musia byť odolné proti nepriaznivému prostrediu.

To však nie je všetko. Jedinečná filozofia súborov materiálov spoločnosti Henkel zabezpečuje, že všetky naše materiály sa navrhujú tak, aby boli kompatibilné. Vzhľadom na globálnu podporu 24 hodín denne 7 dní v týždni a na prvotriednu technickú odbornosť vám naše materiály poskytnú požadovanú výkonnosť a  spoľahlivosť, takže sa počas výroby ani v teréne nebudete musieť znepokojovať.

Spájkovacie materiály Multicore
Už desaťročia je Multicore® značkou, ktorej odborníci na montáž dôverujú pri všetkých svojich požiadavkách v oblasti spájkovania. Vďaka prvotriednemu vývoju zabezpečovanému odbornými znalosťami špičkových chemikov a technických odborníkov v odvetví sú spájkovacie materiály Multicore naďalej na čele napredovania pri výrobe produktov novej generácie.

Vždy o krok vpredu a predvídajúc zmenu na trhu skôr, ako k nej skutočne dôjde, začala spoločnosť Henkel vývoj svojho radu bezolovnatých výrobkov Multicore dávno predtým, ako odvetvie ako celok vôbec hovorilo o dôsledkoch RoHS. Práve táto schopnosť predvídať priniesla najspoľahlivejšiu, najschopnejšiu a najdôveryhodnejšiu značku v odvetví pre oblasť spájkovania.

Portfólio Multicore obsahuje najlepšie bezolovnaté  spájkovacie pasty na trhu, receptúry cínovo-olovených pást pre tradičnú a krížovú výrobu, tavidlové riešenia pre procesy Dual Wave a bezolovnaté procesy, dutý spájkovací drôt, pevný spájkovací drôt a veľké množstvo výrobkov na jemné ručné spájkovanie a činnosti spojené s prepracúvaním.

Spájkovacia pasta
Spájkovacie pasty Multicore® spĺňajú požiadavky dnešného dynamického výrobného trhu. Od bezolovnatých po prechodné materiály zostáva Multicore aj naďalej značkou, ktorej veria SMT profesionáli na celom svete.

Dutý drôt
Portfólio dutých spájkovacích drôtov Multicore® ponúka ocenenú technológiu jadra s viacerými tavivami, ktorá zabezpečuje rovnomernú a dôslednú distribúciu taviva po celom spájkovacom drôte.

Tavidlo
Technológia tavidiel Multicore® poskytuje širokú škálu prípravkov na viacvlnové spájkovacie procesy a prináša kompatibilitu s dvojvlnovými, bezolovnatými aplikáciami a aplikáciami bez VOC.

Produkty na prepracovanie
Pre maximálnu kontrolu jemného prepracovania a spájkovania sa kvalifikovaní technici na celom svete spoliehajú na rad produktov na prepracovanie Multicore® vrátane knôtov na odpájkovanie, miničističov a tavidiel a cínovačov hrotov.

Pevný drôt
K dispozícii v rôznych veľkostiach cievky a priemeroch drôtu je Multicore® dostupný v niekoľkých kovoch vrátane SAC 305.

Spájkovací prút
Vyrobený podľa špecifikácie IPC J-STD 006, uspokojuje spájkovací prút Multicore® rozmanité výrobné potreby dnešných odborníkov na montáž.

Loctite
Pri montáži elektroniky sú lepidlá Loctite Chipbonder® na povrchovú montáž tými správnymi výrobkami vhodnými na použitie pre moderné zmiešané technológie a povrchovú montáž. Keď v 80. rokoch minulého storočia prešlo odvetvie na technológiu povrchovej montáže (SMT), bol pri tom aj Loctite Chipbonder, aby ohlásil nový vek vo výrobe elektroniky a uľahčil možnosť vlnového spájkovania komponentov povrchovej montáže na dosky s plošnými spojmi so zmiešanou technológiou a na obojstranné SMT dosky.

Dnes, keď odvetvie prechádza na bezolovnatú výrobu, dodáva spoločnosť Henkel materiály novej generácie vyhovujúce bezolovnatej výrobe. A to zahŕňa nielen materiály Chipbonder, ale aj neúplné výplne Loctite CSP (chip scale package) na vyššiu spoľahlivosť zapuzdrení novej generácie, materiály Loctite Thermal Interface spĺňajúce požiadavky na komponenty produkujúce teplo a výrobky Loctite na ochranu dosiek s plošnými spojmi (PCB) na zvýšenie životnosti PCB, ktoré sú vystavené pôsobeniu nepriaznivého prostredia.

Hysol
V oblasti napredovania v technológií puzdrenia polovodičov a modelovacích zmesiach je renomovaný rad Hysol® spoločnosti Henkel bez konkurencie.

Vďaka mnohým rokom angažovaného výskumu a odborným znalostiam získaným na základe praktického uplatnenia v teréne zhromaždilo portfólio Hysol kompletnú ponuku materiálových riešení pre moderné procesy zapuzdrovania elektroniky a polovodičov. Od najinovatívnejších receptúr na materiály pre spájanie liatím pod tlakom po tekuté zalievacie prípravky po neúplné vyrovnávacie výplne pre zapuzdrenie a modelovacie zmesi s nízkym pnutím a vysokou silou pre použitie pre polovodiče a optoelektroniku, sú výrobky patriace pod značku Hysol synonymom spoľahlivosti, výkonnosti, úspornosti a jednoduchého použitia.

Rad výrobkov Hysol je tiež v súlade s najaktuálnejšou environmentálnou legislatívou: tak ako celé odvetvie smeruje k výrobe priaznivejšej pre životné prostredie, tak aj spoločnosť Henkel dodáva „zelené” a bezolovnaté kompatibilné materiály.

Automotive Electronics
Electronics in automobiles have grown substantially in the last decade and are only expected to increase as cars become more intelligent, energy-efficient, safer and more comfortable. With more function comes the need for more advanced electronics, which require high-reliability materials that can cope with a variety of automotive applications. Henkel offers experience in multiple formulation techniques – for example, marrying adhesive performance with thermal control in hybrid materials – and is providing superior value to automotive manufacturers as they consider next-generation designs. From under-the-hood control to in-cabin comfort, entertainment and safety to exterior lighting, keyless entry and tire sensors, Henkel materials have automotive electronics manufacturers covered -- bumper to bumper. 

viac...

Consumer & Industrial Electronics
With decades of materials development expertise, Henkel offers a wide range of assembly and protection materials for challenging consumer electronics environments.

viac...

Digital Printing
With faster printing times, richer color and more capable control interfaces, the digital printing market boasts advanced capabilities for disposable, permanent and page-wide print heads. What’s more, the electronics required for exceptional print quality and speed are increasingly complex, and the manufacturing criteria are even more demanding. The die in both permanent and disposable print heads are becoming much smaller, which necessitates the use of materials with strong adhesion capabilities. Fast material cure times are also essential, as productivity becomes an increasingly critical factor for competitiveness in this dynamic market space. With a range of solder materials, protective underfills and robust adhesives, Henkel is providing the world’s top digital printing companies with the electronic materials solutions they need to remain leaders. 

viac...

Displays, Screens & LCD
Today’s displays and touch screens are delivering capabilities that were unimaginable only a few short years ago. Demand for high-performance, ultra-thin and light displays with interactive, quick reacting interfaces are pushing material requirements to the capability edge. These prerequisites are driving new advances in display materials technology for a variety of applications, from ITO replacements for touch screens to display innovations for flexible devices. Henkel’s focus on display and touch screen materials formulation has led to innovative solutions, such as printable, transparent, conductive materials and narrow bezel conductive trace inks for touch screens, and specialized sealants and conductive inks for LCD and OLED displays. Underpinned by Henkel’s unmatched technical support and expertise, these latest materials innovations are enabling more cost-efficient, superior-performance display and touch screen devices.

viac...

Green & Portable Energy
Constantly pushing the efficiency and reducing the manufacturing cost of photovoltaic (PV) modules are vital if solar electricity solutions are going to gain widespread adoption. Central to achieving higher solar module efficiency and better performance at lower cost are the capability and processability of the materials used to manufacture and assemble modern PV components. Henkel’s broad range of adhesives, inks, fluxes, encapsulants and sealants is enabling lower cost manufacturing and higher efficiency of next-generation PV modules.  

viac...

Handheld Communications & Computing
Today’s handheld and computing devices have sleek design and increased functionality that continue to expand the realm of possibility and inspire users, pushing mobile and computing device capabilities further and faster than ever before. With convenience, connectivity and evolving design criteria come a variety of design and manufacturing challenges, including effective heat management, robust device protection and delivery of high-reliability interconnections. Addressing these requirements effectively becomes a critical factor for manufacturers of handheld products – which is why the industry’s top firms choose Henkel. With a deep innovation portfolio that leverages cross-functional expertise, Henkel’s thermal management materials, protective reworkable underfills and high-reliability solder materials are the high-performance solutions needed to push handheld design and manufacturing capability to new heights. 

viac...

LED Lighting
Henkel has developed an extended product line of LED assembly materials, including adhesives, encapsulants, high performance inks and conformal coatings.

viac...

Optoelectronics
Optoelectronic applications enable all types of data transfer, allowing us to lead lives that are more convenient and information rich. The most effective, efficient and advanced method of data transmission, optoelectronics leverage fiber-optic cables and multiple-optic components to deliver large quantities of information quickly over long distances.  
The integrity of the transmission is highly dependent upon the reliability of the fiber-optic connections and the assembly of the accompanying components, such as repeaters, amplifiers and splitters. To ensure robust performance and long-term reliability, advanced capability optoelectronic materials are essential. Henkel’s broad range of LOCTITE®-brand adhesives allows optoelectronic specialists to choose the material that suits specific manufacturing requirements. With superb reliability, fast-cure capability via UV, visible light or thermal techniques, and excellent adhesion on a variety of opto-surfaces, Henkel’s suite of optoelectronic adhesives exceeds today’s market needs.

viac...

Photovoltaic (Solar) Energy

Constantly pushing the efficiency and reducing the manufacturing cost of photovoltaic (PV) modules are vital if solar electricity solutions are going to gain widespread adoption. Central to achieving higher solar module efficiency and better performance at lower cost are the capability and processability of the materials used to manufacture and assemble modern PV components. Henkel’s broad range of adhesives, inks, fluxes, encapsulants and sealants is enabling lower cost manufacturing and higher efficiency of next-generation PV modules.  

viac...

RFID
Today, RFID tags are being utilized for multiple applications to enable more effective tracking, more convenient access and simpler user control. Generally, RFID tags are small objects – such as an adhesive sticker or miniaturized implantable chip – that can be attached to or incorporated into a product for tracking and identification purposes. From pet tracking to electronic toll collection to automotive smart keys, RFID systems are part of our everyday lives, which makes reliability and high performance critical.   RFID tags consist of a graphic overlay and inlay. The inlay is the functional component of the tag and contains the die and the antenna. Critical to RFID assembly integrity and robust in-field performance are the adhesives used for their construction. Henkel’s portfolio of LOCTITE®-brand adhesives offers the material capabilities required for modern, cost-effective RFID manufacture.

viac...

Wireless DataCom Infrastructure
We live in a wireless world. Constant connection via tablets, smartphones, laptops and other communication devices relies on the reliability of the entire wireless infrastructure. Henkel has a long history in this market and our innovative RF materials have delivered excellent performance to base stations, point-to-point and point-to-multipoint radiolink devices, satellite systems, wireless home/office equipment and fiber-optics for several decades. With a constant focus on formulations that meet the demands for excellent RF performance and thermal dissipation requirements, Henkel is enabling next-generation wireless connectivity.  

viac...

Rýchle spojenie
Zákaznícky servis